Werth VideoCheck

晶圓（wafer）是制造半導體器件的基礎性原材料。高純度的半導體經過拉晶、切片等工序制成晶圓，晶圓進過一系列半導體制造工藝形成極微小的電路結構，再切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應用到各類電子設備中。其中，晶圓襯底材質不同，應用領域各不相同。為了光刻的需要，為了實現集成電路制成的性能，則需晶圓的表面平整，厚度均勻。

Werth的CFP測量晶圓時，由于材料透明，被測晶圓上下表面都會反射特定波長的光，并在光譜儀上出現兩個峰值的光譜曲線，通過這兩個峰值可以推算出晶圓的厚度。操作簡單，晶圓放置在 X-Y 工作臺上的固定夾具上，啟動WinWerth 晶圓測量軟件，輸入晶圓尺寸、材料、大約厚度的基本信息，一鍵式完成測量。

Werth TOMOSCOPE XS

瑞士丹青 Werth TomoScope XS 系列 X 射線三坐標測量機，采用一體化設計的高  功率透射式射線源，針對塑料、軟膠、小金屬件、小模數齒輪、易變形件等實現 一鍵式大范圍高分辨率快速掃描測量，2 分鐘即可完成一次掃描。將 X 射線掃描 成像技術整合到三坐標測量系統來實現產品無損可視化全尺寸測量機。對工件內 外部所有結構尺寸的精密測量的同時，可實現工件材質的缺陷分析。可對塑料、 陶瓷、復合材料、金屬等多種材質制成的產品進行全尺寸測量和裝配評估等。一 年維護一次，大大提高設備使用率，是大批量注塑件高效快速檢測的理想工具。

Dantsin- sensofar3D

Dantsin-Sensofar3D非接觸式測量系統通過相移對不同位置上的初始相位進行求解，獲得連續的表面相位分布再進而還原出表面形貌。對于光滑且角度變化不大的大區域表面的平整度狀況，可以提供準確高效的測量結果。

隨著鈣鈦礦型材料在各個領域的深入研究和應用，Dantsin-Sensofar3D非接觸式測量系統PSI技術將在精確測量和控制表面粗糙度方面發揮更加重要的作用。

Trimos TR SCAN

Trimos TR-Scan 系列非接觸表面微觀形貌(粗糙度)測量儀，系統采用TRIMOS 技術數字全息三維顯微測量技術(DHM) ，廣泛應用于高精密微觀表面檢查。與傳 統非接觸測量技術相比，測量速度快，對震動不敏感，真正的實現三維形貌納米 級測量。模塊化的設計理念，可配置共焦顯微系統,  探針測量系統，傳感器直接 更換，方便快捷，極大的滿足了不同的應用范圍。

廣泛應用在工業制造領域：汽車、航天、航空、表面涂層 、醫療產品、微型電機系統、 半導體等行業。

瑞士丹青 V1 和 V1+立式測量儀器

瑞士丹青 V1 系列立式測量儀可以用于測量物體的表面，幫助用戶快速準確地了解物體 的形狀和尺寸。還可以用于測量孔徑以及孔心距，這一功能對于需要精確控制孔 徑大小以及精確布局孔的位置的行業尤為重要。同時可以幫助用戶測量物體的最 大和最小尺寸，并計算其差值，以便進行質量控制。這些功能的升級使得 V1 系 列立式測量儀成為一種多功能的測量工具，能夠滿足各種復雜的測量需求。

Aberlink Extol

瑞士丹青在線三坐標測量系統，三角機械結構，并聯運動機構替代傳統坐標測量機各軸的運動單元，速度快，使得測量效率無以倫比。全密封循環機械軸承,不僅抗灰塵耐磨能力優異，而且不用氣源，具備廣泛的車間適應性。全自動溫度補償系統，允許 EXTOL 在惡劣車間現場環境中工作，并確保結果準確如一。兼具自動機床刀具偏移補償和自動化接口，可無縫集成在自動化加工單元， 柔性與靈活性游刃有余。

瑞士丹青輪廓粗糙度測量儀

SEMI-e 2024介紹

SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導體展將于6月26-28日在深圳國際會展中心（寶安新館）4/6/8號館召開！SEMI-e多年來深耕半導體展會領域，已發展成為華南影響力和專業性的重要展會平臺。展會聚焦芯片設計、晶圓制造與封裝，半導體專用設備與零部件，先進材料，第三代半導體/IGBT，汽車半導體為主的半導體產業鏈,全面展示半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢，構建半導體產業交流融合的新生態。60,000平方米展出面積，800余家展商，多家行業協會聯合主辦，預計迎來60000+觀眾，為半導體產業鏈的升階發展搭建精準對接、雙向奔赴的平臺！

展館信息：

開展時間：

6月26日（周三）  9:00-17:00

6月27日（周三）  9:00-17:00

6月28日（周五）  9:00-15:00

展會地點：

展館地址：廣東省深圳市寶安區福海街道展城路1號

展廳：4/6/8號館

觀眾登錄：深圳國際會展中心（寶安新館）-南登錄大廳進入